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物联网基站

产品设计 | 外观设计

设计解读

本产品创新性地结合前沿科技与精良设计，运用尖端的低功耗广域网通讯技术，提供大规模传感网络的数据接入能力。与市面同类物联网通讯基站相比，本产品具备低成本、高性能、信号覆盖范围广等显著特点。大胆采用铝挤材料，反而大大提高了其散热性能。整体设计简洁，有力，满足多种场景应用。